DLP技術(shù)通過安裝在半導(dǎo)體芯片頂部的微鏡矩陣提供高速圖案投射能力。DMD上的每個像素表示投影圖像中的一個像素，并允許像素精確圖像投影。微鏡在~3us時可以轉(zhuǎn)換，以通過投影透鏡將入射光反射到物體上或光塊上。前者可以在投影場景中獲得明亮像素，而后者可以創(chuàng)建暗像素。DLP技術(shù)也具備獨(dú)特的優(yōu)勢，能夠使用各種光源在寬波長范圍(420nm–2500nm)內(nèi)投射圖案。
用于箱揀的由DLP技術(shù)驅(qū)動的結(jié)構(gòu)光具備多種優(yōu)勢：
抗環(huán)境光照能力強(qiáng)。工廠的光照條件，如低曝光和不同照明區(qū)域之間的高對比度，導(dǎo)致傳感器曝光不足或會對機(jī)器視覺系統(tǒng)產(chǎn)生干擾的閃光燈，對需要機(jī)器視覺的應(yīng)用來說是一大挑戰(zhàn)。由DLP技術(shù)驅(qū)動的結(jié)構(gòu)光本身具有主動照明，這使得它能夠抵抗這些條件。
DLP技術(shù)無活動部件。結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)可以立即捕獲整個場景，不再需要將光束掃過物體或通過光束移動物體。結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)保護(hù)在宏觀尺度內(nèi)不使用活動部件，這使其能夠免受機(jī)械磨損。
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